Máquina de recubrimiento PVD de plástico PP

El recubrimiento de pulverización catódica utiliza el material de recubrimiento como cátodo y el sustrato como ánodo. La interacción entre el campo magnético y el campo eléctrico se utiliza para hacer que los electrones corran en forma de espiral cerca de la superficie del objetivo, lo que aumenta la probabilidad de electrones que golpean el argón para generar iones y mejorar efectivamente la calidad del gas. Tasa de ionización para aumentar la tasa de pulverización. En el proceso de volar al sustrato, los electrones chocan con átomos de gas inerte (generalmente Ar), ionizándolos para generar iones positivos, y los iones positivos con alta energía son acelerados por el campo eléctrico para golpear la superficie del objetivo, dando como resultado en la absorción atómica en la superficie del objetivo. La energía cinética de los iones positivos se separa de la red original y los átomos neutrales del objetivo escapan de la superficie del objetivo y vuelan hacia el sustrato y se depositan sobre el sustrato para formar una película delgada. Obtener películas de diferentes materiales y espesores.

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