Equipo de metalizado al vacío PP PC

El equipo de recubrimiento al vacío se refiere principalmente al recubrimiento que debe realizarse en alto vacío, incluidos muchos tipos, incluida la evaporación de iones al vacío, la pulverización catódica con magnetrón, la epitaxia de haz molecular MBE, la deposición por pulverización catódica láser PLD y muchos otros. La idea principal es dividirlo en dos tipos: evaporación y pulverización catódica.

La deposición física de vapor se cultiva en un proceso de reacción física de vapor. El proceso de deposición se lleva a cabo en dos condiciones, una condición de vacío y una condición de descarga de gas protector a baja presión, es decir, un proceso de descarga de plasma a baja presión. La sustancia utilizada en el revestimiento es una sustancia sólida. Después de la "evaporación y pulverización catódica", se forma en la superficie de la pieza un nuevo revestimiento de sustancia sólida con propiedades completamente diferentes a las del sustrato. La deposición física de vapor se divide principalmente en tres tecnologías: evaporación al vacío, pulverización catódica y recubrimiento iónico. Las técnicas de pulverización catódica y de recubrimiento iónico se llevan a cabo en condiciones de descarga de gas a baja presión. El revestimiento ha pasado por el proceso de descarga, el proceso de descarga por arco caliente y el proceso de descarga por arco frío.

El espesor de la capa de película de deposición física de vapor es pequeño, la pureza de la capa de película es alta, la fuerza de unión con el sustrato es buena, y la capa de película está finamente organizada, y el rango del sustrato que se puede depositar es relativamente amplio . Además, se puede obtener una capa de película compuesta multifuncional, que puede reducir la emisión de gases contaminantes a la atmósfera, causar menos daño al cuerpo humano y lograr el efecto de ahorro de energía y protección ambiental.

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