Máquina de recubrimiento PVD para muebles

¿Cuáles son los materiales de destino de recubrimiento de PVD comunes?

El material de recubrimiento que se va a pulverizar o vaporizar se conoce como "objetivo" o "material de origen". Hay cientos de materiales comúnmente utilizados en PVD. Dependiendo de cuál sea el producto final, los materiales van desde metales, aleaciones, cerámicas, composiciones y casi cualquier cosa de la tabla periódica.

Algunos procesos requieren recubrimientos únicos como carburos, nitruros, siliciuros y boruros para aplicaciones especializadas. Cada uno tiene cualidades especiales adaptadas a los requisitos de rendimiento específicos. El grafito y el titanio, por ejemplo, se utilizan a menudo en componentes aeroespaciales y automotrices de alto rendimiento donde la fricción y la temperatura son factores cruciales de éxito.

Para lograr un espesor de recubrimiento de película delgada uniforme que a menudo es de unos pocos átomos o moléculas de espesor, las piezas a recubrir a menudo se giran en varios ejes a una velocidad uniforme, o se colocan en cintas transportadoras que pasan por la corriente de plasma del material de deposición. Se pueden aplicar recubrimientos de una o varias capas durante el mismo ciclo de deposición.

Hay algunas tendencias internacionales recientes que vale la pena señalar. Una es que el método de pulverización catódica magnetrónica sin equilibrio se ha desarrollado rápidamente en empresas de equipos de revestimiento a gran escala, especialmente empresas europeas, y ha comenzado aplicaciones industriales a gran escala; el otro son algunas empresas en los Estados Unidos. La pulverización por magnetrón ha hecho grandes progresos. La tasa de deposición de sus películas de óxido y nitruro enchapadas casi alcanza la tasa de metal. La pulverización catódica de magnetrón de frecuencia intermedia del horno de vacío tiene altos requisitos en el diseño del objetivo y el campo magnético y la presión de aire de trabajo. La pulverización catódica de magnetrón de frecuencia intermedia es de 2 a 3 veces la tasa de deposición de la pulverización catódica de magnetrón de CC. La pulverización catódica con magnetrón de frecuencia intermedia funciona con dos objetivos para preparar películas compuestas. Debido a su baja tasa de ionización, es difícil encontrar un punto de envenenamiento óptimo y el control de flujo del gas de trabajo es muy estricto. Si el control no es bueno, es difícil preparar una capa de película uniforme y buena unión. Entonces, el diseño del campo magnético se trata principalmente de la uniformidad de la distribución del campo magnético, que no solo puede mejorar la tasa de utilización del material objetivo, sino también mejorar en gran medida la estabilidad del punto de envenenamiento óptimo cuando se trabaja. La energía de iones y las propiedades de difracción de la pulverización catódica de magnetrón están muy por debajo de la superficie del objetivo de arco múltiple, la distancia desde la pieza de trabajo es muy importante. Si los iones están demasiado cerca de la pieza de trabajo, el bombardeo de la pieza de trabajo puede dañar la capa de la película. Si está demasiado lejos, se desviará de la distancia óptima de pulverización catódica. La película tiene poca adherencia.

El objetivo de frecuencia intermedia usa tres pares de objetivos, y algunos usan tres pares. Los objetivos son relativamente grandes. En lo que respecta a la frecuencia intermedia, la mayoría de ellos son piezas de trabajo chapadas en metal. Dichos hornos de vacío se fabrican generalmente de tamaño relativamente grande. , Puede colocar muchas piezas de tareas y la película plateada es más densa.

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